特許

J-GLOBAL ID：200903038921926076

高周波用端子を有するパッケージおよびその端子構造

発明者： 中西 秀典 ,  田中 基義
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 上代 哲司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-201398
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307021
出願日： 1999年07月15日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 高周波用端子を有するパッケージは、その端子部の加工と接続で品質上の問題を生じやすく、かつ製造コストを高める。【解決手段】 金属インジェクションモールド法を利用して、パッケージのフレームと一体化した端子部を作成することにより製造コストを押さえ、且つ品質の向上が得られる。さらに端子部に予めコネクタを形成出来る。

請求項（抜粋）：

高周波信号の入力及び出力が必要なパッケージであって、少なくとも一つの同軸端子を有し、その端子が接合される端子固定部と、パッケージのフレーム部が一体化されて作成されていることを特徴とする高周波用端子を有するパッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/02 ,  H01S 5/022 ,  H01R 9/16 101 ,  H01R 13/646

FI (4件)：

H01L 23/02 H ,  H01S 5/022 ,  H01R 9/16 101 ,  H01R 17/12 Z

Fターム (16件)：

5E086PP13 ,  5E086PP14 ,  5E086PP21 ,  5E086PP28 ,  5E086PP36 ,  5E086PP37 ,  5E086QQ10 ,  5E086QQ20 ,  5F073BA02 ,  5F073EA14 ,  5F073FA15 ,  5F073FA16 ,  5F073FA18 ,  5F073FA23 ,  5F073FA28 ,  5F073FA29