特許
J-GLOBAL ID：200903038922148948
半導体スイッチ素子の温度検出装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-248010
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087871
出願日： 2002年08月28日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：
【課題】温度センサで検出する半導体スイッチ素子の温度データを素子内部で利用したり非接触で外部へ取り出すと共に、そのための動作電力を当該素子の内部で調達できるようにすることにある。【解決手段】IGBT2に内蔵の温度検出器4からの温度データを離れた場所へ非接触で伝達する外部インターフェイス5と、IGBT2へのゲート信号からこれらへ動作電力を供給する電源回路3を備える。または、IGBT2に内蔵の温度検出器4からの温度データ等を記憶してIGBT2の停止時にこれを外部へ取り出す記憶回路26と、IGBT2へのゲート信号からこれらへ動作電力を供給する電源回路3を備える。または、IGBT2に内蔵の温度検出器4からの温度データで当該IGBT2の運転・停止を判断する判断・判定処理回路24と、ゲート信号を開閉するゲート遮断回路25と、IGBT2へのゲート信号からこれらへ動作電力を供給する電源回路3を備える。これら電源回路3はパルス幅変調されて入力する前記ゲート信号を全波整流する全波整流器で構成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体スイッチ素子の所望の場所の温度を検出する温度検出器と、
これが検出する温度検出値を、当該半導体スイッチ素子から離れた場所へ非接触で伝達する非接触温度伝達装置と、
当該半導体スイッチ素子へ入力するゲート信号を電源にして、前記温度検出器と前記非接触温度伝達装置へ動作電力を供給する電源回路と、
を備えることを特徴とする半導体スイッチ素子の温度検出装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
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