特許
J-GLOBAL ID：200903038928596586
テープキャリアパッケージにおけるランナー枝の除去方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-026370
公開番号（公開出願番号）：特開平6-238718
出願日： 1993年02月16日
公開日（公表日）： 1994年08月30日
要約：
【要約】【目的】 TABテープが損傷することなく、確実にランナー枝等を除去することができ、且つ生産効率を良くすること。【構成】 TABテープ10に搭載された半導体チップが樹脂モールドされて成形されたテープキャリアパッケージにおけるランナー枝16の除去方法において、TABテープ10をランナー枝16に対して折り曲げ、TABテープ10をランナー枝16から剥離する工程と、ランナー枝16をゲート部18でパッケージ部12に対して折り曲げ、ディゲートする工程とを有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
TABテープに搭載された半導体チップが樹脂モールドされて成形されたテープキャリアパッケージにおけるランナー枝の除去方法において、TABテープをランナー枝に対して折り曲げ、TABテープをランナー枝から剥離する工程と、ランナー枝をゲート部でパッケージ部に対して折り曲げ、ディゲートする工程とを有することを特徴とするテープキャリアパッケージにおけるランナー枝の除去方法。
IPC (6件)：
B29C 45/38
, B29C 37/02
, B29C 45/02
, B29C 45/17
, H01L 21/56
, B29L 31:34
