特許

J-GLOBAL ID：200903038930542582

ウェーハ研磨装置の研磨終点検出方法及び装置

発明者： 山根 昭彦 ,  松下 治
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-369503
公開番号（公開出願番号）：特開2003-168667
出願日： 2001年12月04日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：

【要約】【課題】研磨終点を正確に検出できる研磨終点検出方法及び装置を提供する。【解決手段】研磨パッド16に形成された観測窓26を通して光源ユニット32からの白色光を研磨中のウェーハWに照射し、その反射光を分光測定解析することにより、ウェーハWの研磨終点を検出する。この際、反射光の光量を測定し、その反射光の光量が一定になるように光源ユニット32の輝度を修正する。これにより正確な終点検出ができる。

請求項（抜粋）：

研磨パッドにウェーハを押し付け、スラリを供給しながら相対摺動させることにより、ウェーハを研磨するウェーハ研磨装置の研磨終点検出方法において、前記研磨パッドに形成された窓材を通して光源からの白色光を研磨中のウェーハに照射し、その反射光を分光測定解析することにより、前記ウェーハの研磨終点を検出することを特徴とするウェーハ研磨装置の研磨終点検出方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/04 ,  B24B 49/12

FI (3件)：

H01L 21/304 622 S ,  B24B 37/04 K ,  B24B 49/12

Fターム (14件)：

3C034AA19 ,  3C034BB93 ,  3C034CA02 ,  3C034CB01 ,  3C034DD01 ,  3C058AA07 ,  3C058AA13 ,  3C058AC02 ,  3C058BA07 ,  3C058BB02 ,  3C058BC02 ,  3C058CB01 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ウェハ研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-193995   出願人：株式会社ニコン
• 研磨状況モニタ方法及びその装置、研磨装置、プロセスウエハ、半導体デバイス製造方法、並びに半導体デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-371820   出願人：株式会社ニコン
• 分光分析装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-029541   出願人：株式会社クボタ