特許

J-GLOBAL ID：200903038931355204

サーモパイル赤外線センサおよびセンサアレイ

発明者： 川田 諭 ,  大工 博 ,  土肥 正二
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-106379
公開番号（公開出願番号）：特開平8-304174
出願日： 1995年04月28日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】 冷接点と温接点との間の熱抵抗が高く、小型で高い集積密度のセンサアレイを構成できるサーモパイル型赤外線センサを提供する。【構成】 基板上の冷接点に接続され、基板表面から略上方に空間中を延在する、熱電材料よりなる導体パターンを形成し、前記導体パターン上に、前記基板および冷接点から離間して温接点を形成し、構成する。

請求項（抜粋）：

基板と;前記基板上に形成した冷接点と;前記冷接点に接続され、前記基板から略上方に、空間中を延在する熱電材料よりなる導体パターンと;前記導体パターン上に、前記基板および冷接点から離間して形成された温接点とを有することを特徴とするサーモパイル赤外線センサ。

IPC (4件)：

G01J 1/02 ,  G01J 5/02 ,  H01L 35/32 ,  H01L 31/00

FI (6件)：

G01J 1/02 R ,  G01J 1/02 C ,  G01J 1/02 Q ,  G01J 5/02 D ,  H01L 35/32 A ,  H01L 31/00 B