特許
J-GLOBAL ID：200903038933306936
リードフレームとこれを用いた半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-269679
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097357
出願日： 1992年09月11日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 リードの変形がなく、大きなダイパッドでも安定して保持できるリードフレームとこれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。【構成】 略四角形のダイパッド2の各隅部から延出して外枠6に接続された吊りリード3と、ダイパッド2の近傍から外側に向けて配置された複数本の主リード4とから成るリードフレーム1で、吊りリード3のうち、同一の外枠6に接続された2本の吊りリード3間に副リード5を配置する。また、ダイパッド2上に搭載した半導体素子11と副リード5とを配線し、副リード5と主リード4とを吊りリード3をまたぐ状態で配線する半導体装置の製造方法である。
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載するための略四角形のダイパッドと、前記ダイパッドの各隅部から延出して外枠に接続された吊りリードと、前記ダイパッドの近傍にそのインナーリード部が配置され、該インナーリード部から外側に向けてアウターリード部が延出する複数本の主リードとから成るリードフレームにおいて、前記吊りリードのうち、同一の外枠に接続された2本の吊りリード間に副リードが配置されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60
, H01L 21/60 301
