特許

J-GLOBAL ID：200903038933503863

プリント配線板用銅箔及びその製造方法

発明者： 小林 勝己 ,  阿曽 和義
出願人/特許権者： 日本電解株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-029364
公開番号（公開出願番号）：特開平10-226009
出願日： 1997年02月13日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】 銅箔の被接着面に樹脂基材を積層し、銅張積層板としたとき、銅箔と樹脂基材間の引き剥し強さを高く保持すると共に、耐湿性に優れたプリント配線板用銅箔を提供する。【解決手段】 銅箔の被接着面に、シランカップリング剤及びポリシロキサンからなる混合物被覆層を有するプリント配線板用銅箔。

請求項（抜粋）：

銅箔の被接着面に、シランカップリング剤及びポリシロキサンからなる混合物被覆層を有することを特徴とするプリント配線板用銅箔。