特許

J-GLOBAL ID：200903038935354954

封止用樹脂組成物およびこれを用いた有機電界発光素子

発明者： 池田 武史 ,  藤森 茂雄 ,  岡 哲雄
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-152892
公開番号（公開出願番号）：特開2005-336219
出願日： 2004年05月24日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：

【課題】非発光領域の経時的拡大を十分かつ安定に抑制することが可能な有機電界発光素子およびその製造方法を提供する。 【解決手段】アミノ基を有するシロキサンと、エポキシ樹脂を含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。エポキシ基を有するシロキサンと、アミン樹脂を含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

アミノ基を有するシロキサンと、エポキシ樹脂を含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G59/50 ,  C08G59/30 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14

FI (4件)：

C08G59/50 ,  C08G59/30 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14 A

Fターム (21件)：

3K007AB06 ,  3K007AB11 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007BB02 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AF01 ,  4J036AK17 ,  4J036CD16 ,  4J036DC03 ,  4J036DC48 ,  4J036DD08 ,  4J036FA10 ,  4J036FA12 ,  4J036FA13 ,  4J036FA14 ,  4J036FB14 ,  4J036JA07

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 光硬化型エポキシ樹脂組成物および光硬化型表示素子用シール剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-057322   出願人：株式会社リコー
• 有機電界発光素子およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-271542   出願人：東レ株式会社