特許
J-GLOBAL ID：200903038939049706
セラミックスの細孔処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中川 周吉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-145990
公開番号（公開出願番号）：特開2002-173383
出願日： 2001年05月16日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、セラミックスの内部に存在する微細空隙を無機質により埋めて温度や環境の変化による影響を受け難く、気密性が安定して維持出来るセラミックスの細孔処理方法を提供することを可能にすることを目的としている。【解決手段】 濃度が1%以上、且つ15%以下のメチルシリケートのアルコール溶液をセラミックスに含浸させた後、メチルシリケートの乾燥前にアルコール洗浄して余剰のメチルシリケートを除去する。10°C以上、且つ100°C以下の真空状態で脱アルコールを行った後、200°C以上、且つ800°C以下で熱処理するように構成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
セラミックスの微細空隙を埋めるための細孔処理方法であって、焼結後のセラミックスにメチルシリケートを含浸させて該セラミックスの微細空隙を埋めたことを特徴とするセラミックスの細孔処理方法。
FI (2件)：
C04B 41/85 A
, C04B 41/85 B
