特許

J-GLOBAL ID：200903038946838775

半導体発光素子

発明者： 筒井 毅 ,  中田 俊次 ,  尺田 幸男 ,  園部 雅之 ,  伊藤 範和
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 河村 洌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-011225
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209496
出願日： 1997年01月24日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】 同一面側に一対の電極が設けられるLEDチップに、容易に自動的にワイヤボンディングを行うことができると共に、外部への光の取出し効率を低下させない電極構造を有する半導体発光素子を提供する。【解決手段】 基板1と、該基板上に発光層を形成すべく半導体が積層される半導体積層部10と、該半導体積層部の表面側の第1導電形の半導体層(p形層5)に接続して設けられる第1の電極(p側電極8)と、前記半導体積層部の一部がエッチングにより除去されて露出する第2導電形の半導体層(n形層3)に接続して設けられる第2の電極(n側電極9)とからLEDチップが形成され、前記第1または第2の電極の一方が前記発光素子チップの平面形状の中心部に設けられ、他方の電極が、前記中心部と同心で、かつ、ワイヤボンディングがされる幅を有すると共に同じ幅で前記一方の電極の周囲全周に設けられている。

請求項（抜粋）：

基板と、該基板上に発光層を形成すべく半導体が積層される半導体積層部と、該半導体積層部の表面側の第1導電形の半導体層に接続して設けられる第1の電極と、前記半導体積層部の一部がエッチングにより除去されて露出する第2導電形の半導体層に接続して設けられる第2の電極とから発光素子チップが形成され、前記第1または第2の電極の一方が前記発光素子チップの平面形状の中心部に設けられ、他方の電極が、前記中心部と同心で、かつ、ワイヤボンディングがされる幅を有すると共に同じ幅で前記一方の電極の周囲全周に設けられてなる半導体発光素子。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/60 301

FI (3件)：

H01L 33/00 E ,  H01L 33/00 C ,  H01L 21/60 301 N