特許

J-GLOBAL ID：200903038958708338

半導体装置

発明者： 森 成一郎
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-114998
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313934
出願日： 2001年04月13日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】 徹底して小型化をはかることができる半導体装置を提供する。【解決手段】 本発明の半導体装置10は、第1の電極パッド列3aを有する第1の半導体チップ1aおよび第1の電極パッド列と接続される第2の電極パッド列3bを有する第2の半導体チップ1bが基板6上に実装された半導体装置であって、第1の電極パッド列3aと第2の電極パッド列3bとは、少なくとも互いに接続された電極パッド列の部分において、電極パッド列の方向に沿って電極が同一の間隔パターンで配置されている。

請求項（抜粋）：

第1の電極パッド列を有する第1の半導体チップおよび前記第1の電極パッド列と接続される第2の電極パッド列を有する第2の半導体チップが基板上に実装された半導体装置であって、前記第1の電極パッド列と前記第2の電極パッド列とは、少なくとも互いに接続された電極パッド列の部分において、列に沿う方向に同一の間隔パターンで電極パッドが配置されている、半導体装置。

IPC (10件)：

H01L 21/822 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/82 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/52 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 27/04

FI (8件)：

H01L 21/60 301 N ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 27/04 E ,  H01L 21/88 T ,  H01L 21/82 P ,  H01L 23/12 W ,  H01L 23/52 D ,  H01L 25/04 Z

Fターム (21件)：

5F033UU03 ,  5F033VV01 ,  5F033VV05 ,  5F033VV07 ,  5F033XX03 ,  5F033XX31 ,  5F038BE07 ,  5F038CA10 ,  5F038EZ20 ,  5F044AA02 ,  5F044AA05 ,  5F044EE02 ,  5F044EE03 ,  5F044KK09 ,  5F044KK12 ,  5F044QQ06 ,  5F044RR01 ,  5F064AA15 ,  5F064DD03 ,  5F064DD43 ,  5F064DD50