特許

J-GLOBAL ID：200903038965982240

気体中の水分除去装置

発明者： 蓼沼 克嘉 ,  中村 和 ,  清野 英晃
出願人/特許権者： 株式会社化研
代理人 (1件)： 北條 和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-187702
公開番号（公開出願番号）：特開平8-024555
出願日： 1994年07月18日
公開日（公表日）： 1996年01月30日
要約：

【要約】【目的】 小形化が可能で、水素の処理も簡便に行える気体中の水分除去装置。【構成】 上端が閉じられた円筒形の固体電解質セラミック16の内周外周に各々電極17、18が形成された電解質隔壁2の周囲にそれを加熱するヒーター6が設けられている。この電解質隔壁2の内外周側に一次流路3と二次流路4が形成されている。一次流路3の下側に、同流路3に水分を除去しようとするプロセスガスを導入するプロセスガス導入部14とプロセスガスを排出するプロセスガス排出部13が設けられている。また、二次流路4の下側に、同流路4にスイープガスを導入するスイープガス導入部15とスイープガスを排出するスイープガス排出部12とが設けられている。さらに、前記電解質隔壁2の二次流路4側の電極18が正となるよう、前記両電極17、18間に直流電圧を印加する直流電源20を備えられている。

請求項（抜粋）：

気体中の水分を除去する装置において、上端が閉じられた円筒形の固体電解質セラミック(16)の内周外周に各々電極(17)、(18)が形成された電解質隔壁(2)と、この電解質隔壁(2)の内外周側に形成された一次流路(3)及び二次流路(4)と、電解質隔壁(2)の周囲に設けられ、同電解質隔壁(2)を加熱するヒーター(6)と、前記一次流路(3)の下側から、同流路(3)に水分を除去しようとするプロセスガスを導入するプロセスガス導入部(14)と、前記一次流路(3)の下側からプロセスガスを排出するプロセスガス排出部(13)と、前記二次流路(4)の下側から、同流路(4)にスイープガスを導入するスイープガス導入部(15)と、前記二次流路(4)の下側からスイープガスを排出するスイープガス排出部(12)と、前記電解質隔壁(2)の二次流路(4)側の電極(18)が正となるよう、前記両電極(17)、(18)間に直流電圧を印加する直流電源(20)とを備えることを特徴とする気体中の水分除去装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭49-111807
  
• 特開昭61-078421
  
• 特開平2-131117
  
• 特開昭63-279162