特許
J-GLOBAL ID：200903038975986414
半導体チップ実装用基板構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菊谷 公男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-056700
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226501
出願日： 1992年02月08日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 コストと熱抵抗の上昇を招くことなく、サイズの大きい半導体チップでも半田亀裂を発生させないものとする。【構成】 基板11表面に半導体チップ2の半田接続部14周縁より内側に位置して凸部12が形成され、該凸部12を覆って基板11上に半田付け用のランド部13が設けられる。半導体チップの周縁部では半田厚みが厚くなり、剪断歪度が小さく抑えられる。また、半導体チップ接続部の中心部ではランド部13により半田厚が薄くなり、熱抵抗上昇が抑えられる。
請求項（抜粋）：
半導体チップ実装用基板において、基板表面に前記半導体チップ接続部の周縁より内側に位置して凸部が形成され、該凸部を覆って前記基板上に半田付け用のランド部が設けられていることを特徴とする半導体チップ実装基板構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 F
, H01L 23/12 J
