特許

J-GLOBAL ID：200903038978635140

含フッ素ポリイミド、含フッ素ポリアミド酸及びポリイミド系樹脂、並びにそれらの製造法

発明者： 武田 信司 ,  湯佐 正己 ,  宮寺 康夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-297031
公開番号（公開出願番号）：特開平6-145347
出願日： 1992年11月06日
公開日（公表日）： 1994年05月24日
要約：

【要約】【目的】新規な含フッ素ポリイミドを創製し、低誘電率で耐湿性及び耐熱性の高いポリイミド系樹脂を提供する。【構成】化1〔式(I)〕で表される構成単位を含んでなる含フッ素ポリイミド。このポリイミドは例えば、5-(パーフルオロノネニルオキシ)イソフタル酸ビス(4-アミノフェニルエステル)と2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフエニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物を反応させて得られる。【化1】〔式(I)中、Rはテトラカルボン酸二無水物の四価の残基を示し、Rf は-CnF2n-1(nは6〜12の整数で、二重結合を1個含み、適宜分岐していてもよい。)を示し、ベンゼン環の水素は適宜置換されていてもよく、2個のイミド基の窒素原子はそれぞれエステル結合に対してオルト位、メタ位又はパラ位に結合している。〕

請求項（抜粋）：

化1〔式(I)〕【化1】〔ただし、式(I)中、Rはテトラカルボン酸二無水物の四価の残基を示し、Rf は-CnF2n-1(ただし、nは6〜12の整数で、これは二重結合を1個含み、適宜分岐していてもよい。)を示し、ベンゼン環の水素は適宜、置換基で置換されていてもよく、2個のイミド基の窒素原子はそれぞれエステル結合に対してオルト位、メタ位又はパラ位に結合している。〕で表される構成単位を含んでなる、含フッ素ポリイミド。