半導体ウエハ加工用粘着シート

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出願人/特許権者： ,
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-003676
公開番号（公開出願番号）：特開平8-188757
出願日： 1995年01月13日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】紫外線、放射線に対し透過性を有する基材と、紫外線、放射線により重合硬化反応する粘着剤層とを備えるシートにおいて、該基材が25%伸長した時に800g/cm以上1600g/cm未満の伸び応力と60秒後の残留応力が200g/cm以上400g/cm未満の特性を持ち、更に該粘着剤層がアクリル系ポリマー100重量部に対して、架橋剤0.05〜15重量部、多官能ウレタンアクリレート系オリゴマー30〜150重量部、光重合開始剤0.03〜22.5重量部及び粘着付与樹脂1〜30重量部とを含有する半導体ウエハ加工用粘着シート。【効果】延伸性に優れ、充分な応力緩和性を持つため、ピックアップ時に局所的な応力の集中が無く、更に、半導体ウェハに対して、熱あるいは蛍光灯下に長時間暴露されても紫外線及び/又は放射線の照射前後における粘着力の変化がない。

請求項（抜粋）：

紫外線及び/又は放射線に対し透過性を有する基材と、紫外線及び/又は放射線により重合硬化反応する粘着剤層とを備えるシートにおいて、該粘着剤層が、アクリル系ポリマー100重量部に対して、架橋剤0.05〜15重量部、多官能ウレタンアクリレート系オリゴマー30〜150重量部、光重合開始剤0.03〜22.5重量部及び粘着付与樹脂1〜30重量部とを含有することを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。

IPC (10件)：

C09J 7/02 JLE , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JHT , C09J 7/02 JHU , C09J 7/02 JJU , C09J 7/02 JJW , C09J 7/02 JKE , C09J 7/02 JKK , C09J 7/02 KJF , H01L 21/301

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