特許

J-GLOBAL ID：200903038984773121

熱硬化性樹脂組成物

発明者： 山本 英 ,  谷川 聡 ,  中川 洋恵
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-084512
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302726
出願日： 1993年04月12日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】 耐熱性、低応力性および透明性を兼ね備えた硬化体を与える光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物を提供するものであり、またそれらの透明な熱硬化性樹脂硬化体で封止された光半導体装置を提供するものである。【構成】 熱硬化性樹脂、硬化剤成分および平均粒子系が0.06μm以下であり、0.06μm以上の粒子割合が0.1〜10重量%であるシリカ粒子充填剤を含む構成をとる。好ましくは、充填剤の平均粒子系が0.03μm以下であり、0.06μm以上の粒子割合が0.1〜10重量%であるシリカ粒子である。さらに好ましくは、最密充填の粒子系分布を示すシリカ粒子充填剤である。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(C)成分を含む熱硬化性樹脂組成物。(A)熱硬化性樹脂。(B)硬化剤成分。(C)平均粒子系が0.06μm以下で、0.06μm以上の粒子割合が0.1〜10重量%であるシリカ粒子からなる充填剤。

IPC (2件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31