特許

J-GLOBAL ID：200903038986628455

表示デバイス用基板の製造方法および表示デバイス用基板

発明者： 泊 慶明
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-060650
公開番号（公開出願番号）：特開2000-259096
出願日： 1999年03月08日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】 基材や既設のパターンにダメージを与える高温のプロセスを用いない下地層を形成し、不要の下地層をエッチャントよる損傷なしに除去する。【解決手段】 印刷・焼成法により形成されたパターンを有している基板1に、湿式のメッキ法によりメッキパターン3を形成するとき、このメッキパターンの下地層として、ITO膜2を非加熱スパッタ成膜法により形成する。

請求項（抜粋）：

印刷・焼成法により形成されたパターンを有している基板に、湿式のメッキ法によりメッキパターンを形成するとき、このメッキパターンの下地層として、ITO膜を非加熱スパッタ成膜法により形成することを特徴とする、表示デバイス用基板の製造方法。

IPC (5件)：

G09F 9/30 337 ,  G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/1343 ,  H01L 21/288 ,  H05K 3/18

FI (5件)：

G09F 9/30 337 ,  G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/1343 ,  H01L 21/288 E ,  H05K 3/18 A

Fターム (50件)：

2H090JB02 ,  2H090LA01 ,  2H092MA05 ,  2H092MA10 ,  2H092MA11 ,  2H092MA18 ,  2H092NA17 ,  4M104AA10 ,  4M104BB06 ,  4M104DD37 ,  4M104DD42 ,  4M104DD52 ,  4M104DD53 ,  4M104DD64 ,  4M104GG20 ,  4M104HH08 ,  5C094AA42 ,  5C094AA43 ,  5C094AA44 ,  5C094BA27 ,  5C094BA31 ,  5C094BA43 ,  5C094BA52 ,  5C094DA13 ,  5C094DB01 ,  5C094DB04 ,  5C094EA05 ,  5C094EA10 ,  5C094FA01 ,  5C094FA02 ,  5C094GB10 ,  5C094JA01 ,  5C094JA20 ,  5E343AA26 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB49 ,  5E343BB59 ,  5E343BB72 ,  5E343CC33 ,  5E343DD02 ,  5E343DD03 ,  5E343DD25 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE52 ,  5E343ER18 ,  5E343GG02 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20