特許

J-GLOBAL ID：200903038986902549

放電加工と塑性加工を組み合わせた金属質の多孔質体の気孔率分布制御法

発明者： 中村 守 ,  山田 康雄 ,  馬渕 守 ,  下島 康嗣 ,  重松 一典 ,  千野 靖正
出願人/特許権者： 独立行政法人産業技術総合研究所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-056204
公開番号（公開出願番号）：特開2002-254253
出願日： 2001年03月01日
公開日（公表日）： 2002年09月10日
要約：

【要約】【課題】 放電加工と塑性加工を組み合わせた金属質の多孔質体の気孔率分布制御方法を提供する。【解決手段】 気孔率分布及び強度分布を制御した金属質の多孔質体板材を製造する方法であって、以下の工程;1)気孔率の高い金属質の多孔質体の板材に対して、型彫り放電加工による除去加工を行い、板材の厚さに分布がある多孔質体板材を製造する工程、2)その後で板材に対して、一軸圧縮又は圧延加工を行うことで、任意の気孔率分布を有する多孔質体板材を製造する工程、3)更に、高温での熱処理を行うことで、低気孔率部分を焼結させて、部分的に板材の強度を高める工程、から成ることを特徴とする任意の気孔率分布及び強度分布を有する金属質の多孔質体板材の製造方法。

請求項（抜粋）：

気孔率分布を制御した金属質の多孔質体板材を製造する方法であって、以下の工程;1)気孔率の高い金属質の多孔質体の板材に対して、型彫り放電加工による除去加工を行い、板材の厚さに分布がある多孔質体板材を製造する工程、2)その後で板材に対して、一軸圧縮又は圧延加工を行う工程、から成ることを特徴とする任意の気孔率分布を有する多孔質体板材の製造方法。

IPC (9件)：

B23H 9/00 ,  B22F 3/10 ,  B22F 3/11 ,  B22F 3/24 ,  C22C 1/08 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 628 ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 687

FI (9件)：

B23H 9/00 Z ,  B22F 3/10 B ,  B22F 3/11 A ,  B22F 3/24 G ,  C22C 1/08 F ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 628 ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 687

Fターム (13件)：

3C059AA01 ,  3C059AB01 ,  3C059HA00 ,  4K018AA07 ,  4K018BA04 ,  4K018BA08 ,  4K018BD10 ,  4K018DA03 ,  4K018FA03 ,  4K018FA06 ,  4K018FA08 ,  4K018HA08 ,  4K018KA22

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-083977
  
• 多孔質金型の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-036271   出願人：本田技研工業株式会社