特許
J-GLOBAL ID:200903038988074759

フエノール性水酸基含有ポリアミド-ポリオキシエチレンブロツク共重合体およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 竹内 守
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-203609
公開番号(公開出願番号):特開平5-025270
出願日: 1991年07月19日
公開日(公表日): 1993年02月02日
要約:
【要約】【目的】 耐熱性があり、高分子改質剤、高分子相溶化剤として有用な導電性を有するエラストマーを提供することを目的とする。【構成】 両端末にカルボキシル基を有するポリオキシエチレンと、両端末にアミノアリール基を有するポリアミドとの重縮合体であって、下記一般式(I)で示されるブロック単位(A)と、下記一般式(II)で示されるブロック単位(B)とから成るフェノール性水酸基を有するポリアミド-ポリオキシエチレンブロック共重合体及びその製造方法。【化1】【化2】(式中、m=1〜300の整数、n=0〜400の整数、l=1〜400の整数、l/(l+n)=0.01〜1、qは1〜40の整数、Ar1 は下記一般式(III)で示される構造を有する二価の芳香族基、Ar2 はフェノール性水酸基を含有する二価の芳香族基、Rは二価の有機基を示す)【化3】
請求項(抜粋):
両末端にカルボキシル基を有するポリオキシエチレンと、両末端にアミノアリール基を有するポリアミドとの重縮合体であって、下記一般式(I)で示されるブロック単位(A)と、下記一般式(II)で示されるブロック単位(B)とから成ることを特徴とするフェノール性水酸基含有ポリアミド-ポリオキシエチレンブロック共重合体。【化1】【化2】(式中、m=1〜300の整数、n=0〜400の整数、l=1〜400の整数、l/(l+n)=0.01〜1、qは1〜40の整数、Ar1 は下記一般式(III)で示される構造を有する二価の芳香族基、Ar2 はフェノール性水酸基を含有する二価の芳香族基、Rは二価の有機基を示す)【化3】(式中Yは直接結合、>C=O、-S-、-SO2 -、-C(CH3 )2 -、-CH2 -、-O-、-C(CF3 )2 、ZはC,Nを示し、XはH,CH3 -または-OHを示す。)
IPC (2件):
C08G 69/40 NSP ,  C08G 81/00 NUT

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