特許

J-GLOBAL ID：200903038991587058

プリント配線板の製造方法

発明者： 串 憲治 ,  井関 隆幸 ,  内田 廣幸
出願人/特許権者： 三菱レイヨン株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-024533
公開番号（公開出願番号）：特開平6-237064
出願日： 1993年02月12日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：

【要約】【目的】 現像廃液処理の問題がなく、プリント配線板の作製所要時間を大幅に短縮することが可能なプリント配線板の製造方法の提供。【構成】 ベースフィルム2の一面に熱溶融性インク層3を形成してなるインクシート1の熱溶融性インク層3が銅張積層板11の銅箔13に接するように重ね合せ、ついで、上記インクシート1のベースフィルム2側から熱を加えて所望のレジストとなるインクパターン16を銅箔13上に転写する。

請求項（抜粋）：

ベースフィルムの一面に熱溶融性インク層を形成してなるインクシートの熱溶融性インク層が基板に接するように重ね合せ、ついで、前記インクシートのベースフィルム側から熱を加えて所望のレジストとなるインクパターンを基板上に転写することを特徴とするプリント配線板の製造方法。