基板の接着方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：長谷川芳樹 , 寺崎史朗 , 赤堀龍吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-161659
公開番号（公開出願番号）：特開2009-004445
出願日： 2007年06月19日
公開日（公表日）： 2009年01月08日
要約：

【課題】セラミック基材、有機基材及び金属基材等の基板同士を十分な接着強度で接着することが可能な基板の接着方法を提供すること。【解決手段】下記一般式(1)で表されるポリアミック酸を含む接着剤組成物を準備する準備工程と、第1の基板上に接着剤組成物を乾燥後の膜厚が1〜300μmとなるように塗布して接着剤層を形成する塗布工程と、ポリアミック酸のイミド化率が30〜95%となるように仮硬化させる仮硬化工程と、仮硬化後の接着剤層上に第2の基板を積層し、第1の基板と第2の基板とを接着する接着工程と、を含む基板の接着方法。[式中、Ar1は4価の有機基を示し、Ar2は2価の有機基を示し、kは1以上の整数を示す。なお、kが2以上の場合、複数存在するAr1及びAr2はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。]【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)で表されるポリアミック酸を含む接着剤組成物を準備する準備工程と、第1の基板上に前記接着剤組成物を乾燥後の膜厚が1〜300μmとなるように塗布して接着剤層を形成する塗布工程と、前記接着剤層を加熱して、前記ポリアミック酸のイミド化率が30〜95%となるように仮硬化させる仮硬化工程と、仮硬化後の前記接着剤層上に第2の基板を積層し、前記第1の基板と前記第2の基板とを接着する接着工程と、を含む基板の接着方法。

IPC (3件)：

H05K 1/03 , H05K 3/46 , C08G 73/10

FI (4件)：

H05K1/03 610P , H05K1/03 650 , H05K3/46 T , C08G73/10

Fターム (32件)：

4J043PA02 , 4J043QB31 , 4J043RA06 , 4J043SA06 , 4J043SB01 , 4J043TA22 , 4J043TB01 , 4J043UA042 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA232 , 4J043UB012 , 4J043UB021 , 4J043UB121 , 4J043UB172 , 4J043VA021 , 4J043VA022 , 4J043XA16 , 4J043XA19 , 4J043YA06 , 4J043ZA02 , 4J043ZB01 , 4J043ZB50 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA16 , 5E346AA22 , 5E346CC10 , 5E346CC41 , 5E346EE28 , 5E346GG08 , 5E346HH11

引用特許：

出願人引用 (1件)

特許第2609140号公報

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