特許
J-GLOBAL ID：200903038997212420
デイツプ型コネクター
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-190375
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036445
出願日： 1991年07月30日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】プリント配線基板に高精度で半田付け、固定することにより、取付け、配線の作業能率の向上を計ることを目的とする。【構成】ディップ型コネクター1のホルダー3に設けている複数の弾性突子6a、6b(又は6c、6d)とプリント配線基板8に設けている位置決め穴9a、9bとを弾性的に圧入して嵌め合わせ、ディップ型コネクター1をプリント配線基板8に取り付け、固定し、コネクター端子をプリント配線基板8の導電パターンに半田付けする。【効果】ディップ型コネクターの取付け、配線の作業能率を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
コネクターとホルダーとを1体とするディップ型コネクターにおいて、該ホルダーに、プリント配線基板の位置決め穴の径方向に弾性を有する複数の弾性突子を設け、該弾性突子を該位置決め穴に嵌め合わせ、前記ホルダーを前記プリント配線基板上に固定して、前記ディップ型コネクターのコネクター端子を前記プリント配線基板の導電パターン上に貫通させると共に、前記ホルダーの前記弾性突子が設けられた側とは反対側に他部材との締結部を設け、締結部に他部材を固定できるようにしたことを特徴とするディップ型コネクター。
IPC (4件)：
H01R 9/09
, H01R 13/74
, H01R 23/68
, H05K 1/18
