バイアホール接続強度測定装置および方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-288523
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111238
出願日： 1999年10月08日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】ビルドアップ基板内に形成されたバイアホールの接合強度を定量的に測定する。【解決手段】バイアホール5が接続されたランド面6に対して平行に、すなわちバイアホール5の中心軸“A”に対して垂直方向に測定用治具7を移動させ、治具7を介してバイアホール5に剪断応力を印加する。そして、印加した応力により、バイアホールが剪断破壊したときの治具7にかかる剪断荷重をもって、そのバイアホールの接合強度とする。

請求項（抜粋）：

ビルドアップ配線板内のランド面に形成されたバイアホールに対して、治具を前記ランド面に平行に移動させ、前記治具により前記バイアホールを剪断破壊させるときに前記治具にかかる荷重を測定することで前記バイアホールの接続強度を測定することを特徴とする、バイアホール接続強度測定装置。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , G01L 1/00 , H05K 3/00

FI (4件)：

H05K 3/46 W , H05K 3/46 Y , G01L 1/00 Z , H05K 3/00 V

Fターム (7件)：

5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346EE31 , 5E346EE38 , 5E346GG31 , 5E346GG34 , 5E346HH31

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