特許
J-GLOBAL ID：200903039009995012
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮越 典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-255826
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085140
出願日： 1992年08月31日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】 アウタ-リ-ドの形状に係る表面実装タイプの半導体装置であって、プリント基板の電極との接着強度を向上させること。【構成】 アウタ-リ-ド1のプリント基板に設けた電極と接着する部分に凹み(穴)3aを設けたもの。【効果】 アウタ-リ-ドと電極との接着強度を向上させることが可能であり、リ-ド幅の狭小な高密度実装の場合においても必要な接着強度を得ることができ、電子部品の落下を防止することができる。
請求項（抜粋）：
プリント基板に設けられた電極と接着するアウタ-リ-ドの部分に凹みを設けてなることを特徴とする表面実装タイプの半導体装置。
IPC (2件)：
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