特許
J-GLOBAL ID:200903039010853183

半導体装置収納用トレイ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高月 亨
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-028894
公開番号(公開出願番号):特開平7-221171
出願日: 1994年01月31日
公開日(公表日): 1995年08月18日
要約:
【要約】【目的】 半導体装置のパッケージをトレイに収納する際、各工程でのトレイへのパッケージ収納を容易にできて工程上有利であり、また、トレイ製作時の金型も簡略化でき、トレイのコストダウンも図ることができる半導体装置収納用トレイを提供する。【構成】 半導体装置を、そのパッケージ1を適合させて収納するポケット5を有する半導体装置収納用トレイ3において、被収納半導体装置のパッケージを適合させるポケットの隅角部に該パッケージの対応部分をガイドし位置決めする案内部11(パッケージの隅角部を適合させる切欠等)を設ける。
請求項(抜粋):
半導体装置を、そのパッケージを適合させて収納するポケットを有する半導体装置収納用トレイにおいて、被収納半導体装置のパッケージを適合させるポケットの隅角部に該パッケージの対応部分をガイドし位置決めする案内部を設けたことを特徴とする半導体装置収納用トレイ。
IPC (2件):
H01L 21/68 ,  B65D 85/86

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