特許
J-GLOBAL ID：200903039012833406
チップ・オン・ボード組立体およびその製造方法
アンソニー エム.チウ
アンソニー エム.チウ について
出願人/特許権者：
テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド について
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-241813
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216182
出願日： 1993年09月28日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 横から見た高さが低く、半導体チップを高密度で実装できるチップ・オン・ボード組立体(30)とその製造方法を提供する。【構成】 中央接続電極(35)を有する半導体チップ(32)を、その能動面を下にして、中央接続電極(35)を回路基板(31)の細長い開口部(33)の中央に置くようにして回路基板(31)に実装する。中央接続電極(35)を、回路基板(31)の開口部(33)を通して、当該半導体チップ(32)を実装する面と反対側の面にある接続電極(34)に接続する。半導体チップの実装密度を高めるため回路基板(31)の反対側の両面に半導体チップ(32)を交互に実装する。
請求項（抜粋）：
少なくとも一つの能動面を有し、かつ2つの実装面を有する回路基板を含むチップ・オン・ボード半導体組立体であって、前記回路基板の長さ方向に対して横方向に延びる複数の開口部を有する回路基板と、前記回路基板の2つの実装面のそれぞれにある複数の回路接続電極と、前記回路基板の表面に固着された前記能動面を有し、前記回路基板の反対側の両面に交互に実装された複数の半導体チップであって、各半導体チップはその能動面に中央ボンディング・パッド配列を有しており、各半導体チップの前記中央ボンディング・パッド配列は前記回路基板の複数の開口部の1つの中央に置かれるようになっている複数の半導体チップと、各半導体チップの前記中央ボンディング・パッド配列に接続され、前記回路基板の開口部を通って延びており、かつ該半導体チップが固着される回路基板の面と反対側の面にある接続電極にボンディングされるボンディング・ワイヤと、を含むことを特徴とする半導体組立体。
IPC (6件)：
FI (2件)：
引用特許：
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