特許

J-GLOBAL ID：200903039015665415

半導体製造装置

発明者： 百武 康仁 ,  高山 智生
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-224081
公開番号（公開出願番号）：特開平6-065731
出願日： 1992年08月24日
公開日（公表日）： 1994年03月08日
要約：

【要約】【目的】 コリメーションスパッタの半導体製造装置でコリメータからの付着物剥離による発塵を低減すること。【構成】 ウエハ2に付着する被付着金属8に方向性を付けるコリメータ7は少なくとも被付着金属8と接する表面を被付着金属と同一材料7bで構成したものである。

請求項（抜粋）：

被付着金属に方向性を付けるコリメータを備え上記被付着金属をウエハに付着する半導体製造装置において、上記コリメータは少なくとも上記被付着金属と接する表面を上記被付着金属と同一材料で構成していることを特徴とする半導体製造装置。

IPC (3件)：

C23C 14/34 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/285

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-116070
  
• 特開昭54-005882
  
• 特開昭63-238263
  
• 特開昭62-218557