特許

J-GLOBAL ID：200903039016467617

封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 澤井 章人
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-016461
公開番号（公開出願番号）：特開2002-220511
出願日： 2001年01月25日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】 封止樹脂とリードフレーム間の密着性の向上を図ることができる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。その封止用エポキシ樹脂組成物を用いて製造した封止樹脂とリードフレーム間の密着性の向上した半導体装置を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂と、フェノール系硬化剤と、硬化促進剤と、無機充填材と、離型剤を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、さらに、式(1)、(2)若しくは(3)で示されるイミダゾールシラン又はそれらの混合物の有機酸塩を含有していることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。上記の封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、半導体チップを封止してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と、フェノール系硬化剤と、硬化促進剤と、無機充填材と、離型剤を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、さらに、下記式(1)、(2)若しくは(3)で示されるイミダゾールシラン又はそれらの混合物の有機酸塩を含有していることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (8件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/5465 ,  C08K 5/548 ,  C08L 91/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/5465 ,  C08K 5/548 ,  C08L 91/06 ,  H01L 23/30 R

Fターム (52件)：

4J002AE033 ,  4J002BB033 ,  4J002BB213 ,  4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC072 ,  4J002CD001 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002EF058 ,  4J002EU096 ,  4J002EU116 ,  4J002EW136 ,  4J002EX030 ,  4J002EX079 ,  4J002FD142 ,  4J002FD156 ,  4J002FD163 ,  4J002FD168 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AC06 ,  4J036AF08 ,  4J036AK02 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA04 ,  4J036DB05 ,  4J036DB06 ,  4J036DC05 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA12 ,  4J036FA13 ,  4J036FB02 ,  4J036FB05 ,  4J036FB08 ,  4J036FB18 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12