半導体素子の封止用離型フィルム及びそれを用いる半導体素子の封止方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：東平正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-345835
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168117
出願日： 1999年12月06日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】本発明は、半導体素子の封止工程において、半導体の端子を変形させたり、離型フィルムを変形させず、離型性にも優れた半導体の封止用離型フィルム及びそれを用いる半導体の製造効率を高めることができる半導体素子の封止方法を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂を含む単層又は多層からなり、以下の要件を満たす半導体素子の封止用離型フィルム及びその離型フィルムを用いる半導体素子の封止方法である。(1)表面層のぬれ指数が36以下、(2)175°Cにおける熱収縮率が3%未満、(3)175°Cにおける弾性率が10〜500MPa、(4)離型フィルムの厚さが10〜300μm

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂を含む単層又は多層からなり、以下の(1)〜(4)の要件を満たす半導体素子の封止用離型フィルム。(1)表面層のぬれ指数が36以下(2)175°Cにおける熱収縮率が3%未満(3)175°Cにおける弾性率が10〜500MPa(4)離型フィルムの厚さが10〜300μm

IPC (15件)：

H01L 21/56 , B29C 33/12 , B29C 33/68 , B29C 45/14 , C08K 3/00 , C08K 5/00 , C08L 7/00 , C08L 9/00 , C08L 25/06 , C08L101/00 , C08J 5/18 CET , C08J 5/18 CEW , B29K101:00 , B29K105:20 , B29L 31:34

FI (15件)：

H01L 21/56 R , B29C 33/12 , B29C 33/68 , B29C 45/14 , C08K 3/00 , C08K 5/00 , C08L 7/00 , C08L 9/00 , C08L 25/06 , C08L101/00 , C08J 5/18 CET , C08J 5/18 CEW , B29K101:00 , B29K105:20 , B29L 31:34

Fターム (81件)：

4F071AA10 , 4F071AA22 , 4F071AA26 , 4F071AE04 , 4F071AE05 , 4F071AE22 , 4F071AF01Y , 4F071AF20Y , 4F071AF61Y , 4F071AH12 , 4F071BA01 , 4F071BB06 , 4F071BC01 , 4F202AD02 , 4F202AD05 , 4F202AD08 , 4F202AH37 , 4F202CA11 , 4F202CB17 , 4F202CB20 , 4F202CK53 , 4F202CM72 , 4F202CQ05 , 4F206AD02 , 4F206AD05 , 4F206AD08 , 4F206AH37 , 4F206JA03 , 4F206JA07 , 4F206JB17 , 4F206JB20 , 4F206JF06 , 4F206JL02 , 4F206JM06 , 4F206JN25 , 4F206JN41 , 4F206JQ81 , 4J002AC01X , 4J002AC02X , 4J002AC04Y , 4J002AE055 , 4J002BB03Y , 4J002BB035 , 4J002BB04Y , 4J002BB12Y , 4J002BC03W , 4J002BC03Y , 4J002BC04Y , 4J002BC044 , 4J002BC11W , 4J002BD124 , 4J002CC184 , 4J002CF06Y , 4J002CF07Y , 4J002CG00Y , 4J002CH015 , 4J002CH07Y , 4J002CL005 , 4J002CL01Y , 4J002CL03Y , 4J002CN01Y , 4J002CP035 , 4J002DD036 , 4J002DE076 , 4J002DE186 , 4J002DE236 , 4J002DJ048 , 4J002DK006 , 4J002EG078 , 4J002EJ017 , 4J002EW048 , 4J002FD025 , 4J002FD077 , 4J002FD204 , 4J002FD206 , 4J002FD208 , 4J002GQ05 , 5F061AA01 , 5F061BA05 , 5F061CA22 , 5F061EA01

前のページに戻る