特許

J-GLOBAL ID：200903039018912758

化学機械的ポリシング装置のパッドコンディショナ

発明者： チョン ヘド ,  アン デギュン
出願人/特許権者： ハンクック マシーン ツールズ カンパニー リミテッド
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-195506
公開番号（公開出願番号）：特開平11-033894
出願日： 1997年07月22日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：

【要約】【課題】CMP装置を用いるウェハーの加工時に発生される研磨用パッドの目詰まりを除去するためのCMP装置のパッドコンディショナを提供することである。【解決手段】CMP装置10の上部一側に位置する回動軸を中心に外側端部が研磨用パッド11の上部に移動してから繰り返して揺れるように設置されたスイングアーム16と、スイングアーム16の端部に結合されて、コンディショニング工具36を水平回転及び上下振動させるようにする回転装置及び振動発生装置29を備えてなる回転振動子18と、一側外周面が前記スイングアーム16の端部に固定されて回転振動子18を垂直方向に移動させる上下移送装置17とから構成される。

請求項（抜粋）：

化学機械的ポリシング装置の上部一側に位置する回動軸を中心に外側端部が研磨用パッドの上部に移動してから繰り返して揺れるように設置されたスイングアームと、スイングアームの端部に結合されて、コンディショニング工具を水平回転及び上下振動させるようにする回転装置及び振動発生装置を備えてなる回転振動子と、一側外周面が前記スイングアームの端部に固定されて回転振動子を垂直方向に移動させる上下移送装置とから構成されることを特徴とする化学機械的ポリシング装置のパッドコンディショナ。