特許

J-GLOBAL ID：200903039022508120

半導体装置用セラミックパッケージ

発明者： 内川 正樹 ,  小林 政幸 ,  上野 光則
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-051813
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268099
出願日： 1993年03月12日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：

【要約】【目的】 ヒートシンクの反りを防止できる。【構成】 ヒートシンク22を、パッケージ本体20への接合部と半導体素子23の搭載部とで熱膨張係数が異なり、パッケージ本体20への接合部の熱膨張係数がパッケージ本体20と同程度の熱膨張係数を有し、半導体素子23搭載部の熱膨張係数が半導体素子23と同程度の熱膨張係数を有する焼結金属で一体に形成する。

請求項（抜粋）：

セラミック製のパッケージ本体に金属製のヒートシンクが接合され、該ヒートシンク上に半導体素子を搭載するようにした半導体装置用セラミックパッケージにおいて、前記ヒートシンクは一体に焼結して形成され、パッケージ本体との接合部と半導体素子の搭載部とでは熱膨張係数が異なり、パッケージ本体との接合部の熱膨張係数がパッケージ本体と同程度の熱膨張係数を有し、半導体素子搭載部の熱膨張係数が搭載する半導体素子と同程度の熱膨張係数を有することを特徴とする半導体装置用セラミックパッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/14 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/373

FI (4件)：

H01L 23/14 M ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 F ,  H01L 23/36 M