特許

J-GLOBAL ID：200903039025466003

複合ロウ材料の製造方法および接合方法

発明者： 奥冨 功 ,  草野 貴史 ,  関 経世 ,  山本 敦史
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-051097
公開番号（公開出願番号）：特開平8-245275
出願日： 1995年03月10日
公開日（公表日）： 1996年09月24日
要約：

【要約】【目的】接合強度と気密接合性を改善でき、また広範囲に渡って均一なTi層を得ることができる接合用複合ロウ材料の製造方法およびセラミックス部[X]と金属部[Y]との接合方法を得る。【構成】板厚さが30〜2000μmのAg、Cu、AgCu、AgCuln、AgCuSn、AgCuZn、AgCuCd、CuMnから選択された1つの主要構成成分板[A]を準備する第1の工程と、板厚さが1〜100μmのTi、AgTi、CuTi、AgCuTiから選択された1つの活性金属成分板[B]を準備する第2の工程と、前記[A]と前記[B]を打抜き成形型に導入する第3の工程と、前記[A]と前記[B]とを打抜くと同時に成形一体化した複合ロウ材片[AB]を作製する第4の工程とを含み、前記第1〜第4の工程を順次実施するようにした複合ロウ材料の製造方法である。

請求項（抜粋）：

セラミックス部[X]と金属部[Y]との接合用複合ロウ材料の製造方法において、板厚さ又は線太さが30〜2000μmのAg、Cu、AgCu、AgCuln、AgCuSn、AgCuZn、AgCuCd、CuMnから選択された1つの主要構成成分板または線[A]を準備する第1の工程と、板厚さ又は線太さが1〜100μmのTi、AgTi、CuTi、AgCuTiから選択された1つの活性金属成分板[B]を準備する第2の工程と、前記主要構成成分板又は線[A]と活性金属成分板又は線[B]を打抜き成形型に導入する第3の工程と、前記主要構成成分板又は線[A]と活性金属成分板又は線[B]とを打抜くと同時に成形一体化した複合ロウ材片[AB]を作製する第4の工程とを含み、前記第1〜第4の工程を順次実施するようにしたことを特徴とする複合ロウ材料の製造方法。

IPC (3件)：

C04B 37/02 ,  B23K 35/30 310 ,  B23K 35/40 340

FI (3件)：

C04B 37/02 B ,  B23K 35/30 310 B ,  B23K 35/40 340 D