特許
J-GLOBAL ID：200903039036259476
電子部品の樹脂封止成形装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-029948
公開番号（公開出願番号）：特開平8-197571
出願日： 1995年01月25日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：
【要約】【目的】 複数のモールディングユニット5(5a・5b・5c・5d) を配設した電子部品の樹脂封止成形装置におけるいずれかのモールディングユニットの作動を停止させてその保守作業等を行なうときに、それ以外の他のモールディングユニットによる成形品の生産を継続しながら、停止させた上記モールディングユニットについての保守作業等を行なうことができるようにする。【構成】 四個のモールディングユニット5(5a・5b・5c・5d) をXY(縦横)方向へ所要の間隔を保って二行二列に平行配置すると共に、上記各モールディングユニット5間におけるXY方向に上記したローダーユニット6及びアンローダーユニット7の移動領域19・20 を各別に配設する。
請求項（抜粋）：
電子部品を装着した多数枚の樹脂封止前リードフレームの供給ユニットと、上記各樹脂封止前リードフレームを所定方向へ整列させるリードフレーム整列ユニットと、樹脂タブレットの供給ユニットと、樹脂タブレットを整列して搬出する樹脂タブレットの搬出ユニットと、上記した樹脂封止前リードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形するモールディングユニットと、整列させた上記樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレットを上記したモールディングユニットに移送するローダーユニットと、樹脂封止済リードフレームを取り出すアンローダーユニットと、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に制御するコントローラーユニットとを備えた電子部品の樹脂封止成形装置であって、四個のモールディングユニットをXY方向へ二行二列として平行に配置すると共に、上記したローダーユニット及びアンローダーユニットの移動領域を上記各モールディングユニット間におけるXY方向に各別に配設して構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
IPC (5件)：
B29C 45/02
, B29C 31/04
, B29C 45/14
, B29C 45/40
, H01L 21/56
