特許

J-GLOBAL ID：200903039040401953

半導体ウェハーダイシング用粘着フィルム及びこれを用いたダイシング方法

発明者： 今泉 純一 ,  塩貝 進 ,  浅野 由志 ,  加藤 松生
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-050926
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263381
出願日： 1994年03月23日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】ダイシング時には、半導体ウェハーを強固に保持し、ダイシング後の半導体チップをピックアップする際は、容易に剥離できる半導体ウェハー用粘着フィルムとダイシング方法を提供する。【構成】半導体ウェハーダイシング用粘着フィルムの粘着剤の融点(DSC(示差走査熱量計)で測定した吸熱ピーク温度)以上で貼付けとダイシングを行い、融点以下でダイシング後の半導体チップを剥離する。融点の上下で接着強度が3倍以上異なり、粘着剤を構成する原料モノマーの50重量%以上が炭素数12以上のエステルを有するアクリル酸エステル、メタクリル酸エステル等から構成される。

請求項（抜粋）：

粘着剤とプラスチックフィルム基材からなり、粘着剤の融点以上での接着力が、融点以下での接着力の3倍以上となる粘着剤を用いることを特徴とする半導体ウェハーをダイシングする際の固定に用いる半導体ウェハーダイシング用粘着フィルム。

IPC (5件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02 JJR ,  C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JJY ,  C09J 7/02 JLE