スルーホール配線板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-175392
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030216
出願日： 1993年07月15日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【目的】銀マイグレーションによる絶縁不良を起こさず、耐湿性、耐温度サイクル性、耐プレシャークッカー性に優れたスルーホール配線板を提供する。【構成】内部から表面に向けて銀濃度が増加する領域を持つ銅銀合金粉末を導電性微粉末とする導電性樹脂組成物を、吸水率0.2〜0.8%、吸湿率0.5〜3.0%の紙基材樹脂配線板中のスルーホールに充填してなるスルーホール配線板。

請求項（抜粋）：

導電性樹脂組成物をプリント配線板のスルーホール内に充填しスルーホール接続を得るスルーホール配線板において、(1)上記導電性樹脂組成物中に含まれる導電性微粉末が平均組成Agx Cu1-x (ただし、0.01≦x≦0.4、xは原子比を表す。)で表される銅合金粉末であり、該銅合金粉末表面の銀濃度が平均の銀濃度より大きく、かつ内部から表面に向けて銀濃度が次第に増加する領域を有し、(2)該プリント配線板が、吸水率0.2〜0.8%、吸湿率が0.5〜3.0%の紙基材樹脂配線板であることを特徴とするスルーホール配線板。

IPC (4件)：

H05K 1/11 , C09D 5/24 PQW , H01B 1/22 , H05K 1/09

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