加熱装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉村暁秀 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-026582
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217059
出願日： 2000年02月03日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】加熱装置において、高温領域を含む広い温度範囲で加熱面における温度差の増加やヒートスポットの発生を防止できるようにする。【解決手段】加熱装置1は、加熱面2Aを有するセラミックス製の基体2と、基体2内に埋設されている複数体の抵抗発熱体3、4と、各抵抗発熱体に対してそれぞれ交流電力を供給するために各抵抗発熱体ごとに設けられている一対の端子6、5と、各抵抗発熱体に対応する各対の端子6、5に対してそれぞれ交流電力を供給するために接続されている交流電源11A、11Bとを備えている。各交流電源と各対の端子との間に、それぞれ絶縁トランス10A、10Bが介在している。

請求項（抜粋）：

加熱面を有するセラミックス製の基体と、この基体内に埋設されている複数体の抵抗発熱体と、各抵抗発熱体に対してそれぞれ交流電力を供給するために各抵抗発熱体ごとに設けられている一対の端子と、各抵抗発熱体に対応する各対の端子に対してそれぞれ前記交流電力を供給するために接続されている交流電源と、各交流電源と各対の端子との間にそれぞれ介在する絶縁トランスとを備えていることを特徴とする、加熱装置。

IPC (3件)：

H05B 3/02 , H05B 3/18 , H05B 3/20 328

FI (3件)：

H05B 3/02 B , H05B 3/18 , H05B 3/20 328

Fターム (26件)：

3K034AA02 , 3K034AA04 , 3K034AA05 , 3K034AA07 , 3K034AA13 , 3K034AA15 , 3K034AA16 , 3K034BA06 , 3K034BB06 , 3K034BB14 , 3K034BC09 , 3K034BC17 , 3K034BC23 , 3K034JA01 , 3K034JA10 , 3K092PP20 , 3K092QA05 , 3K092QB14 , 3K092QB21 , 3K092QB27 , 3K092QB29 , 3K092QB33 , 3K092QB62 , 3K092RF03 , 3K092RF11 , 3K092RF27

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-002549 出願人：株式会社日立製作所
ウエハ保持装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-079219 出願人：京セラ株式会社
特開平4-239120

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