特許
J-GLOBAL ID：200903039044840358
半導体集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-177844
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163815
出願日： 1992年07月06日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】半導体集積回路の開発コスト、及びチップコストの低減【構成】チップ1上の各機能ブロックA1,A2,C1を、一辺の長さ(幅)の揃った長方形で設計し、長さを揃えた辺の定位置から主要配線を入出力させる。これらの機能ブロックA1,A2,C1を積み重ねる様に配置して、チップ1を構成する事で、製品展開時の機能ブロックの追加、削除に伴なう空き領域の発生を、機能ブロックの形状変更なしに単に置き換えのみで防ぐことができる。又、各機能ブロックを接して配置する事で、主要配線が結線される為、ブロック間の配線領域を極力抑えることができる。
請求項（抜粋）：
複数の機能ブロックの組み合わせによってチップ上に構成される半導体集積回路において、前記機能ブロックの外形が方形で、前記機能ブロックのうち特定の機能ブロックの一辺の長さを、それ以外の機能ブロックの中で最大のものの一辺の1/n(nは自然数)になるように決めた事を特徴とする半導体集積回路。【0002】
IPC (2件)：
引用特許：
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