特許
J-GLOBAL ID：200903039053533832

熱電モジュール

発明者：
木村 高廣

木村 高廣 について

, 
森本 晃弘

森本 晃弘 について


出願人/特許権者：
アイシン精機株式会社

アイシン精機株式会社 について


代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-252460
公開番号（公開出願番号）：特開2007-067231
出願日： 2005年08月31日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：
【課題】熱電モジュールの組み付け時、又は、パッケージへの接合時に熱電素子部へ加わる応力を低減できる熱電モジュールの提供。【解決手段】第1絶縁基板12と、この第1絶縁基板12より所定長さだけ延長した延長領域を有し第1絶縁基板12に対向して配置される第2絶縁基板11と、第1絶縁基板12および第2絶縁基板11の各対向面に形成される複数の電極14,15と、各電極間の熱電素子13a,13bと、第1絶縁基板11と第2絶縁基板12との各背向面に形成されるメタライズ層18,19と、を備える熱電モジュールにおいて、第2絶縁基板12のメタライズ層の平面形状19が第1の絶縁基板11のメタライズ層18の平面形状と同一である。第2絶縁基板12の延長領域Lに、メタライズ層が該延長領域Lの面積に対して0〜30%の面積で形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1絶縁基板と、該第1絶縁基板より所定長さだけ延長した延長領域を有し該第1絶縁基板に対向して配置される第2絶縁基板と、 前記第1絶縁基板および前記第2絶縁基板の各対向面に形成される複数の電極と、 対向する前記複数の電極の間に設けられ前記複数の電極により電気的に直列及び/又は並列に接続される複数の熱電素子と、 前記複数の熱電素子の両端部の熱電素子に接続され前記第2絶縁基板の前記延長領域上に配置される一対の端子と、 前記第1絶縁基板と前記第2絶縁基板との各背向面に形成されるメタライズ層と、を備える熱電モジュールにおいて、 前記第2絶縁基板のメタライズ層の平面形状が前記第1絶縁基板のメタライズ層の平面形状と同一であることを特徴とする熱電モジュール。
IPC (2件)：
H01L 35/32 ,  H01L 35/10
FI (2件)：
H01L35/32 ,  H01L35/10
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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