特許

J-GLOBAL ID：200903039061588425

半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置

発明者： 篠原 英樹 ,  田畑 昭弘 ,  木越 将次
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-081078
公開番号（公開出願番号）：特開2000-273415
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：

【要約】【課題】優れた接着力および耐熱性を長期間保存後も維持したまま、半導体集積回路接続用基板作成時の貼り合わせ加工性に優れた新規な半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置を工業的に提供するものであり、高密度実装用の半導体集積回路接続用基板ならびに半導体装置の信頼性および易加工性を向上させる。【解決手段】一般式(1)で表わされるブロック化カルボキシル基を有する化合物を含有し、該化合物の数平均分子量が5000以上1000000以下の熱可塑性樹脂であることを特徴とする特徴とする半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置。【化1】(上記R1、R2、R3はそれぞれ水素または炭素数1〜18の有機基を示し、それぞれ同じでも異なっていてもよく、R4は炭素数1〜18の有機基を示す。R3とR4は互いに結合して複素環を形成していてもよい。)

請求項（抜粋）：

一般式(1)で表わされるブロック化カルボキシル基を有する化合物を含有し、該化合物の数平均分子量が5000以上1000000以下の熱可塑性樹脂であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。【化1】(上記R1、R2、R3はそれぞれ水素または炭素数1〜18の有機基を示し、それぞれ同じでも異なっていてもよく、R4は炭素数1〜18の有機基を示す。R3とR4は互いに結合して複素環を形成していてもよい。)

IPC (3件)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/52 E ,  H01L 23/12 L

Fターム (25件)：

4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA07 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AB05 ,  4J004BA03 ,  4J004CA08 ,  4J004CC02 ,  4J004DA01 ,  4J004DA02 ,  4J004DA03 ,  4J004DA04 ,  4J004DA05 ,  4J004DB02 ,  4J004DB04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  5F047BA23 ,  5F047BA26 ,  5F047BA34 ,  5F047BA40 ,  5F047BB03

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 熱硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-290571   出願人：日本油脂株式会社
• 特開平4-081419
  
• 硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-175260   出願人：大日本インキ化学工業株式会社