特許
J-GLOBAL ID：200903039065455136
電子部品の位置決め方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-223270
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063397
出願日： 1991年09月04日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【構成】 電子部品と基板とのX-Y平面内における位置合せを行った後、リードとパッドとが接触しないように電子部品を基板の真上に移動させ、そのときのリードとパッドとの距離を計測してその距離だけ電子部品を下降させる。【効果】 電子部品の基板に対する高さを精密に位置決めすることが可能になり、従って組立て作業の作業能率を向上させ、しかも製品の信頼性を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
あらかじめ所定の形状に成形されたリードを有する電子部品の前記リードを印刷回路基板のパッドに位置決めするための電子部品の位置決め方法あって、前記リードのX軸およびY軸の位置を測定してその測定データを基に平面的な位置補正を行った後、前記リードと前記パッドとが接触しないように前記電子部品を前記印刷回路基板の真上に移動させてそのときの前記リードと前記パッドとの距離を計測し、前記距離だけ前記電子部品を下降させて前記電子部品を前記印刷回路基板に装着すること含むことを特徴とする電子部品の位置決め方法。
IPC (2件)：
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