特許

J-GLOBAL ID：200903039067075918

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 太田 賢
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-141662
公開番号（公開出願番号）：特開平10-330595
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：

【要約】【課題】 各種金属への接着性が良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及びフェノール性水酸基を有するキレート試薬を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)フェノール性水酸基を有するキレート試薬を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/70 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/70 ,  H01L 23/30 R