特許
J-GLOBAL ID：200903039070940760
チップ部品基板実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大菅 義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-005982
公開番号（公開出願番号）：特開平7-212089
出願日： 1994年01月24日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：
【要約】【目的】 チップ部品の厚みに応じて吸着ヘッドのヘッド・アップ量を調整してプリント回路基板への実装作業を効率よく行うチップ部品の基板実装方法を提供する。【構成】 本発明は、吸着ヘッド13で1つのチップ部品11を1回の吸着動作で吸着してプリント回路基板15に実装するチップ・マウンタ1に適用されるチップ部品の基板実装方法であって、上述の1回の吸着動作中に、プリント回路基板15に新たに実装すべきチップ部品11の厚みを認識する第1の過程(S12)と、この第1の過程でプリント回路基板15に新たに実装すべきチップ部品11の厚みを認識するごとに、そのチップ部品11の吸着時における吸着ヘッド13のヘッド・アップ量の適正値を算定する第2の過程(S13)とを有する。
請求項（抜粋）：
吸着ヘッドで1つのチップ部品を1回の吸着動作で吸着してプリント回路基板に実装するチップ・マウンタに適用されるチップ部品基板実装方法であって、前記1回の吸着動作中に、前記プリント回路基板に新たに実装すべきチップ部品の厚みを認識する第1の過程と、この第1の過程で前記プリント回路基板に新たに実装すべき前記チップ部品の厚みを認識するごとに、そのチップ部品の吸着時における前記吸着ヘッドのヘッド・アップ量の適正値を算定する第2の過程と、を有することを特徴とするチップ部品基板実装方法。
IPC (2件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
