特許

J-GLOBAL ID：200903039078828225

電気絶縁樹脂組成物およびプリント配線板

発明者： 藤原 弘明 ,  江崎 義昭
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-079975
公開番号（公開出願番号）：特開平11-273456
出願日： 1998年03月26日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】 ビルドアップ方式の多層配線板において、常温、熱時の機械的強度が大きく、熱膨張率が小さく、基板のそり、界面はくり、耐クラック性に対して良好な絶縁樹脂層が得られる電気絶縁樹脂組成物を提供する。【解決手段】 この樹脂組成物は、絶縁樹脂に、アスペクト比が5以上の繊維状フィラーを配合してなり、繊維状フィラーの添加量が、絶縁樹脂と繊維状フィラーの合計重量を基準として、10〜60%であるものである。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂に、アスペクトペクト比が5以上の繊維状フィラーを配合してなり、前記繊維状フィラーの添加量が前記絶縁樹脂と前記繊維状フィラーの合計重量を基準として10〜60%である、電気絶縁樹脂組成物。

IPC (10件)：

H01B 3/30 ,  C08K 7/02 ,  C08K 9/00 ,  C08K 13/04 ,  C08L101/12 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46 ,  C08K 7:02 ,  C08K 7:00 ,  C08K 9:00

FI (7件)：

H01B 3/30 Q ,  C08K 7/02 ,  C08K 9/00 ,  C08K 13/04 ,  C08L101/12 ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 3/46 T