特許

J-GLOBAL ID：200903039083192037

半導体封止用樹脂組成物

発明者： 大沼 吉信
出願人/特許権者： ジャパンエポキシレジン株式会社
代理人 (1件)： 中本 宏 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-167386
公開番号（公開出願番号）：特開2001-342345
出願日： 2000年06月05日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】優れた硬化性を有し、耐湿性、耐熱性のバランスに優れた硬化物を与える半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 下記(A)、(B)及び(C)成分を必須成分として含有することを特徴とする、半導体封止用樹脂組成物;(A)成分;1分子中に1個以上のエピサルファイド基を有するエピサルファイド樹脂、(B)成分;塩基性硬化触媒、(C)成分;無機充填材。

請求項（抜粋）：

下記(A)、(B)及び(C)成分を必須成分として含有することを特徴とする、半導体封止用樹脂組成物;(A)成分;1分子中に1個以上のエピサルファイド基を有するエピサルファイド樹脂、(B)成分;塩基性硬化触媒、(C)成分;無機充填材。

IPC (10件)：

C08L 81/02 ,  C08G 59/62 ,  C08G 75/06 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/00 ,  C08L 63/00 ,  C09K 3/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (11件)：

C08L 81/02 ,  C08G 59/62 ,  C08G 75/06 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/00 ,  C08L 63/00 A ,  C09K 3/10 F ,  C09K 3/10 Q ,  C09K 3/10 Z ,  H01L 23/30 R

Fターム (79件)：

4H017AA04 ,  4H017AA27 ,  4H017AA31 ,  4H017AB14 ,  4H017AC19 ,  4H017AD06 ,  4H017AE05 ,  4J002CC033 ,  4J002CC043 ,  4J002CC053 ,  4J002CD012 ,  4J002CD022 ,  4J002CD032 ,  4J002CD042 ,  4J002CD052 ,  4J002CD062 ,  4J002CD132 ,  4J002CN011 ,  4J002DE067 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ057 ,  4J002DL007 ,  4J002EN026 ,  4J002EN066 ,  4J002EN106 ,  4J002EU096 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EU186 ,  4J002EW136 ,  4J002EW176 ,  4J002FD017 ,  4J002FD143 ,  4J002FD156 ,  4J030BA04 ,  4J030BB03 ,  4J030BC12 ,  4J030BC36 ,  4J030BC37 ,  4J030BG08 ,  4J030BG09 ,  4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD15 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AG04 ,  4J036AG07 ,  4J036AH02 ,  4J036AH07 ,  4J036AJ05 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ09 ,  4J036AJ14 ,  4J036DC02 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB15 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA11 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05