特許

J-GLOBAL ID：200903039084052387

感光性フィルムの積層方法

発明者： 串 憲治 ,  犬飼 健一 ,  藤本 寿一 ,  酒井 陽一
出願人/特許権者： 三菱レイヨン株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-055697
公開番号（公開出願番号）：特開平5-254023
出願日： 1992年03月13日
公開日（公表日）： 1993年10月05日
要約：

【要約】【構成】 可撓性支持フィルム上に感光層を形成した感光性フィルムを、絶縁基体上に導体パターンを形成した基板に、感光層が導体パターンを有する面に重なるように減圧下で加熱積層した後、さらに常圧下で50°C以上で加熱する。【効果】 基板に導体パターンの存在によって生ずる凹凸があっても、感光性フィルムの感光層を空隙を残すことなく、完全に密着した状態で積層できる。

請求項（抜粋）：

可撓性支持フィルム上に感光層を形成した感光性フィルムを、絶縁基体上に導体パターンを形成した基板に、感光層が導体パターンを有する面に重なるように減圧下で加熱積層した後、さらに常圧下で50°C以上で加熱することを特徴とする感光性フィルムの積層方法。

IPC (7件)：

B29C 65/44 ,  B29C 63/02 ,  G03F 7/16 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/28 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:34