特許

J-GLOBAL ID：200903039090205071

導電体材料、該導電体材料を用いた回路基板及び回路基板の作製方法

発明者： 岩田 等
出願人/特許権者： アオイ電子株式会社
代理人 (1件)： 澁谷 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-197908
公開番号（公開出願番号）：特開平8-045340
出願日： 1994年07月29日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：

【要約】【目的】 透光性基板に回路パターンを形成するのに好適な有機金ペースト、この有機金ペーストを使用した回路基板を提供する。【構成】 透光性基板1に、金及び有機物を除く微量成分中、銅の占有率が好適には20〜25%含有する有機金ペーストを印刷し、該有機金ペーストを焼成して回路パターン3を形成する。従来の有機金ペーストは、ビスマスの含有量で回路パターンの密着力が決まるが、ビスマスの量を多くするとエッチング後の残渣物4が多くなり、それだけ透光性基板の光透過率が低下する。そこで、微量成分中に銅を含有させた有機金ペーストを焼成して回路パターンを形成すると、残渣物が少なくなり、ビスマスを増やさなくてもビスマスと同等の密着力が得られ且つ光透過率も向上する。

請求項（抜粋）：

有機金ペーストに銅を微量含有させたことを特徴とする導電体材料。

IPC (8件)：

H01B 1/16 ,  H01B 1/00 ,  H01B 5/14 ,  H01B 13/00 503 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/12

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-236193
  
• 特開昭58-199381
  
• 特開昭61-236193
  
• 特開昭58-199381