特許
J-GLOBAL ID：200903039098469353
折りたたみ可能な多層回路板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-203407
公開番号（公開出願番号）：特開平8-070176
出願日： 1994年08月29日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：
【要約】【目的】 フレキシブルな部分に位置するリジット部分がくりぬかれていて、積層成形時に、外側面に架橋型ポリオレフィンシートを配置し、加熱,加圧することにより積層成形し、最終的に架橋型ポリオレフィンシートを取り除いて、多層回路板を形成することを特徴とする折りたたみ可能な多層回路板の製造方法に関する。【構成】 折りたたみ可能な多層回路板の製造方法であって、フレキシブルな中間層上の絶縁性保護層が、可とう性熱硬化性樹脂で構成されており、最終的にフレキシブルな部分に位置するリジッド部分があらかじめくりぬかれていて、その部分にも積層成形時に圧力がかかるようにするために、架橋型ポリオレフィンシートを用いて、多層板を製造し、最終的に架橋型ポリオレフィンシートを取り除いた後、多層回路板とし、経済的に量産製造を可能にでき、実用性の高いことを特徴とする折りたたみ可能な多層回路板の製造方法。
請求項（抜粋）：
回路を形成する銅張絶縁材料のすべてが、ガラス布基材熱硬化性樹脂銅張積層板で構成されており、少なくとも2枚のリジッドな多層回路板が、少なくとも1枚のフレキシブルな回路板で一体化され、接続されている形の、折りたたみ可能な多層回路板であって、少なくとも該フレキシブルな回路板の回路が形成されている面の全面が熱硬化性樹脂で一体化され、保護されている構成の、折りたたみ可能な多層回路板の製造において、フレキシブルな回路板の、少なくとも回路が形成されている面の全面に、半硬化状態の熱硬化性樹脂シートもしくは、半硬化状態のプリプレグを重ねた後、該半硬化状態の熱硬化性樹脂の片面に、露出すべきフレキシブル回路板の位置に相当する部分だけくりぬかれている、リジッドな回路板を構成するための回路板、そして/または銅張積層板、そして/または積層板、そして/またはプリプレグを配置し、その外側面に、厚さ0.1〜2.0mmの、架橋型ポリオレフィンシートを置き、加熱加圧により積層成形し、最終的に架橋型ポリオレフィンシートを取り除いた後、多層回路板を形成する事を特徴とする折りたたみ可能な多層回路板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/36
, H05K 1/02
, H05K 1/14
, H05K 3/46
