特許

J-GLOBAL ID：200903039098520855

感光性樹脂組成物、これを用いたパターン製造法及び半導体装置

発明者： 佐々木 顕浩
出願人/特許権者： 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
代理人 (1件)： 高田 幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-085284
公開番号（公開出願番号）：特開平11-282159
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

(57)【課題】保存安定性、高速現像性、高i線透過性を有し、イミド化後のポリイミド膜のシリコン基板に対する接着力が良好な感光性樹脂組成物、これを用いたパターン製造法及び半導体装置を提供する。【解決手段】一般式(1)【化1】(式中、Xは4価の有機基、Yは3〜4価の有機基、R1及びR2は各々独立に水酸基又は1価の有機基でありR1及びR2はの少なくとも一方は光重合可能な基を含む1価の有機基であり、R3はケイ素含有基であり、nは1〜2の整数である)で表される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体を含有してなる感光性樹脂組成物、および該感光性樹脂組成物用いて得られるポリイミド膜を有してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

一般式(1)【化1】(式中、Xは4価の有機基、Yは3〜4価の有機基、R1及びR2は各々独立に水酸基又は1価の有機基であり、R1及びR2の少なくとも一方は光重合可能な基を含む1価の有機基であり、R3はケイ素含有基であり、nは1〜2の整数である)で表される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体を含有してなる感光性樹脂組成物。

IPC (4件)：

G03F 7/038 504 ,  G03F 7/037 501 ,  G03F 7/11 501 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

G03F 7/038 504 ,  G03F 7/037 501 ,  G03F 7/11 501 ,  H01L 21/30 502 R