特許

J-GLOBAL ID：200903039101782165

発光装置の作製方法

発明者： 山崎 舜平
出願人/特許権者： 株式会社半導体エネルギー研究所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-232928
公開番号（公開出願番号）：特開2003-109756
出願日： 2002年07月01日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：

【要約】【課題】 水分や酸素の透過による劣化を抑えることが可能な、プラスチック基板上に形成された発光素子を有する発光装置の作製方法の提供を課題とする。【解決手段】 本発明は発光素子を密封する際、少なくとも酸素や水分の透過を防ぐことができる無機絶縁膜と、無機絶縁膜よりも内部応力の小さい有機絶縁膜とが内側に積層された、プラスチックのフィルムを用いて真空封止する。無機絶縁膜に比べて内部応力が小さい有機絶縁膜を、無機絶縁膜の間に挟むことで、内部応力を緩和することができる。複数の無機絶縁膜を積層することで、無機絶縁膜にクラックが生じても、他の無機絶縁膜で水分や酸素が有機発光層に入り込むのを効果的に防ぐことができる。また、封止膜全体の応力を緩和することができ、応力によるクラックが入りにくい。

請求項（抜粋）：

間に発光素子が形成された第1のプラスチック基板と第2のプラスチック基板を、複数の絶縁膜が内側に積層された、可撓性を有する袋状のプラスチックフィルムの内部に入れ、前記プラスチックフィルムの内部を排気し、前記プラスチックフィルムの口を封じる発光装置の作製方法であって、前記複数の絶縁膜のうち、少なくとも1つの絶縁膜は他の絶縁膜よりも内部応力が小さいことを特徴とする発光装置の作製方法。

IPC (5件)：

H05B 33/10 ,  H05B 33/02 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/14

FI (5件)：

H05B 33/10 ,  H05B 33/02 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/14 A

Fターム (11件)：

3K007AB11 ,  3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BA07 ,  3K007BB01 ,  3K007BB07 ,  3K007CA06 ,  3K007CC05 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02