電子部品の実装構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中野雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-351442
公開番号（公開出願番号）：特開平8-241910
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：

【要約】【課題】基板上に小さな実装面積で電子部品を実装でき、しかもリードフレームとランド間で電気的ショートが生じない電子部品の実装構造を提供する。【解決手段】ベアチップIC6のバンプ6aをTABテープのリードフレーム7に接合した後、キャリアフィルムを残してリードフレーム7のみと共にベアチップIC6をTABテープから分離し、ICパッケージ8を形成する。回路基板1のランド3a上に絶縁スペーサ5を形成しておき、ICパッケージ8のリードフレーム7を絶縁スペーサ5により支持させ、リードフレーム7の先端をランド3aに接合する。

請求項（抜粋）：

電子部品を基板上にTAB実装された実装構造において、キャリアフィルムを残してリードフレームのみと共にTABテープから分離された電子部品が基板上に置かれ、基板のランドに接合された前記リードフレームと基板との間に絶縁スペーサが形成された電子部品の実装構造。

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